TECNO Trình Diễn Smartphone Modular Siêu Mỏng 4.9mm Tại MWC 2026

TECNO Trình Diễn Smartphone Modular Siêu Mỏng 4.9mm Tại MWC 2026
Tại MWC 2026, TECNO gây chú ý khi giới thiệu công nghệ Modular Magnetic Interconnection – nền tảng kết nối module từ tính cho smartphone thế hệ mới. Thiết bị trình diễn sở hữu thân máy siêu mỏng chỉ 4.9mm, nhưng vẫn có thể mở rộng tính năng bằng các module gắn rời như camera hành động hoặc pin mở rộng.
Ý tưởng này hướng đến một chiếc điện thoại có thể “phát triển theo nhu cầu người dùng”. Thay vì nâng cấp máy mới, người dùng chỉ cần gắn thêm module phù hợp như Action Camera module để quay video linh hoạt hoặc Power module để tăng dung lượng pin.
Thiết kế module từ tính giúp việc lắp ráp nhanh chóng, tương tự cơ chế MagSafe nhưng ở mức phức tạp hơn khi cho phép truyền dữ liệu và điện năng đồng thời. Nếu thương mại hóa thành công, TECNO có thể mở ra hướng đi mới cho smartphone siêu mỏng nhưng vẫn đảm bảo tính thực dụng.
Mẫu concept này cũng cho thấy xu hướng smartphone tương lai sẽ không chỉ mỏng nhẹ mà còn mang tính linh hoạt cao, nơi phần cứng có thể thay đổi theo từng mục đích sử dụng. #TECNO #MWC2026 #Smartphone #CongNghe #AI #5G